特許
J-GLOBAL ID：201003090571967273
ウエーハのレーザー加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-295457
公開番号（公開出願番号）：特開2010-123723
出願日： 2008年11月19日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：
【課題】複数の第1のストリートが連続して設けられ、第1のストリートと直交する方向に形成された複数の第2のストリートが非連続に設けられたウエーハにレーザー光線を照射して変質層を形成する加工方法において、レーザー光線が照射されたストリートと直交する方向にウエーハが僅かに膨張する影響を防止し、ストリートに沿って適正にレーザー光線を照射することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。【解決手段】ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を非連続である第2のストリートに沿って照射し、ウエーハの内部に該第2のストリートに沿って非連続の変質層を形成する第1の変質層形成工程と、第1の変質層形成工程が実施されたウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を連続である第1のストリートに沿って照射し、ウエーハの内部に第1のストリートに沿って連続した変質層を形成する第2の変質層形成工程とを含む。【選択図】図7
請求項（抜粋）：
ウエーハ基板の表面に一方の方向に互いに平行に連続して形成された複数の第1のストリートと、該第1のストリートと直交する方向に非連続に形成された複数の第2のストリートと備えたウエーハに、該第1のストリートと該第2のストリートのX,Y座標値に基づいて該第1のストリートと該第2のストリートに沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの内部に該第1のストリートと該第2のストリートに沿って変質層を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、
ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該第2のストリートに沿って照射し、ウエーハの内部に該第2のストリートに沿って非連続の変質層を形成する第1の変質層形成工程と、
該第1の変質層形成工程が実施されたウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線を該第1のストリートに沿って照射し、ウエーハの内部に該第1のストリートに沿って連続した変質層を形成する第2の変質層形成工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301
, B23K 26/40
, B23K 26/00
H01L21/78 B
, H01L21/78 Q
, B23K26/40
, B23K26/00 H
4E068AE00
, 4E068CB02
, 4E068CC02
, 4E068CD08
, 4E068DA10
