特許
J-GLOBAL ID：200903093269200484

ウエーハのレーザー加工方法

発明者：
渡邊 陽介

渡邊 陽介 について


出願人/特許権者：
株式会社ディスコ

株式会社ディスコ について


代理人 (2件)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-232642
公開番号（公開出願番号）：特開2008-060164
出願日： 2006年08月29日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：
【課題】ウエーハに形成されたストリートに沿ってレーザー加工を行うものであって、レーザー光線を照射することによって生ずる膨張を無視できる方法を提供する。【解決手段】ウエーハの一方の最外側のストリートを集光器の直下にアライメントし、ストリートに沿ってレーザー光線を照射し変質層を形成する。以下、変質層が形成されたストリートに隣接する1列内方のストリートについてレーザー光線を照射して変質層を形成する加工をウエーハの半円分まで順次行う第1のレーザー加工工程と、第1のレーザー加工工程が実施されたウエーハの他方の最外側のストリートを集光器の直下にアライメントし、第1のレーザ加工工程と同様に内方に向かって順次変質層を形成する第2のレーザ加工工程、を行う。第1のレーザ加工工程および第2のレーザ加工工程ともに、ストリートが最も長いウエーハの中央領域が最後に加工されるので熱膨張の影響が避けられる。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
ウエーハを保持し回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを相対的に加工送り方向に加工送りする加工送り手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段とを該加工送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備するレーザー加工装置を用いて、表面に複数の平行なストリートが形成されたウエーハにストリートに沿ってレーザー加工を施すウエーハのレーザー加工方法であって、 ウエーハの表面または裏面に保護部材を貼着し、該保護部材側を該チャックテーブルに保持するウエーハ保持工程と、 該チャックテーブルに保持されているウエーハに形成された複数のストリートを該加工送り方向と平行に位置付けるウエーハ位置付け工程と、 該ウエーハ位置付け工程が実施されたウエーハの該割り出し送り方向における一方の最外側のストリートを該集光器の直下に位置付け、該集光器からレーザー光線を照射しつつ該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを加工送りすることによりストリートに沿ってレーザー加工を施すレーザー光線照射工程と、該割り出し送り手段を作動し該チャックテーブルに保持されたウエーハにおける該レーザー光線照射工程が実施されたストリートに隣接するストリートを該集光器の直下に位置付ける割り出し送り工程とを順次実施し、ウエーハの一方の半分領域に形成された複数のストリートに沿ってレーザー加工を施す第1のレーザー加工工程と、 該第1のレーザー加工工程が実施されたウエーハの該割り出し送り方向における他方の最外側のストリートを該集光器の直下に位置付け、該集光器からレーザー光線を照射しつつ該加工送り手段を作動して該チャックテーブルを加工送りすることによりストリートに沿ってレーザー加工を施すレーザー光線照射工程と、該割り出し送り手段を作動し該チャックテーブルに保持されたウエーハにおける該レーザー光線照射工程が実施されたストリートに隣接するストリートを該集光器の直下に位置付ける割り出し送り工程とを順次実施し、ウエーハの他方の半分領域に形成された複数のストリートに沿ってレーザー加工を施す第2のレーザー加工工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハのレーザー加工方法。
IPC (3件)：
H01L 21/301 ,  B23K 26/02 ,  B23K 26/38
FI (3件)：
H01L21/78 B ,  B23K26/02 A ,  B23K26/38 320
Fターム (4件)：
4E068AF01 ,  4E068CA11 ,  4E068CA14 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM