基板加工方法及び素子製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：上柳雅誉 , 藤綱英吉 , 須澤修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-365516
公開番号（公開出願番号）：特開2006-173428
出願日： 2004年12月17日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：

【課題】より精度高く、効率よく分割をするための加工を行えるような基板加工方法及びその加工方法に基づいた、基板に形成される素子の製造方法を得る。【解決手段】基板10を分割しようとする予定分割線のうち、第1の予定分割線と交差してT字形状を成す第2の予定分割線に沿って、第1の予定分割線との交差地点から所定の長さ及び深さでエッチング加工を行い、エッチング加工を行なっていない予定分割線の部分に対して基板10を分割するためのスクライブ、改質、切断等のレーザ加工を行うものである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板を分割しようとする予定分割線のうち、第1の予定分割線と交差してT字形状を成す第2の予定分割線に沿って、前記第1の予定分割線との交差地点から所定の長さ及び深さでエッチング加工を行う工程と、該エッチング加工を行なっていない前記予定分割線の部分に対して前記基板を分割するためのレーザ加工を行う工程とを少なくとも有することを特徴とする基板加工方法。

IPC (5件)：

H01L 21/301 , B23K 26/00 , B23K 26/38 , B23K 26/40 , B41J 2/16

FI (7件)：

H01L21/78 Q , B23K26/00 D , B23K26/38 320 , B23K26/40 , H01L21/78 B , H01L21/78 S , B41J3/04 103H

Fターム (13件)：

2C057AF93 , 2C057AP23 , 2C057AP31 , 4E068AD01 , 4E068AE01 , 4E068CA03 , 4E068CA04 , 4E068CD01 , 4E068CD03 , 4E068CD08 , 4E068CD10 , 4E068DA09 , 4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (2件)

レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-277163 出願人：浜松ホトニクス株式会社
レーザ加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-278663 出願人：浜松ホトニクス株式会社

審査官引用 (9件)

炭酸ガスレーザ光を用いた基板の割断方法及びその方法を用いた非金属材料基板部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-049391 出願人：日立電線株式会社
液滴吐出ヘッド及びその製造方法、マイクロデバイス、インクジェットヘッド、インクカートリッジ並びにインクジェット記録装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-213478 出願人：株式会社リコー
エキシマレーザ装置及びシリコン切断装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-291438 出願人：株式会社小松製作所, 大見忠弘

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