特許
J-GLOBAL ID：200903020528648238

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者：
村松 憲一

村松 憲一 について


出願人/特許権者：
浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について


代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  石田 悟 ,  柴山 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-270876
公開番号（公開出願番号）：特開2008-087026
出願日： 2006年10月02日
公開日（公表日）： 2008年04月17日
要約：
【課題】形成される改質領域が切断予定ラインからずれるのを抑制することができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。【解決手段】加工対象物1の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、加工対象物1に設定された複数の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を加工対象物1の内部に形成する。ここで、加工対象物1において手前側の領域Z1、奥側の領域Z2、中央の領域Z3、の順序で、かかる領域に延在する切断予定ラインに沿って改質領域を形成する。これにより、一般的な切断予定ラインの加工順序で加工する場合に比し、レーザ加工の際に加工対象物が移動する影響を低減することができる。【選択図】図17
請求項（抜粋）：
板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物に設定された複数の切断予定ラインに沿って、切断の起点となる改質領域を前記加工対象物の内部に形成するレーザ加工方法であって、 所定の領域にて、所定の方向に延在する前記切断予定ラインに沿って前記改質領域を形成する工程と、 前記所定の方向及び前記加工対象物の厚さ方向と交差する方向において前記所定の領域の一方の側に位置する領域にて、前記所定の方向に延在する前記切断予定ラインに沿って前記改質領域を形成する工程と、 前記所定の方向及び前記加工対象物の厚さ方向と交差する方向において前記所定の領域の他方の側に位置する領域にて、前記所定の方向に延在する前記切断予定ラインに沿って前記改質領域を形成する工程と、を含み、 前記所定の領域の一方の側に位置する領域にて前記改質領域を形成する工程、前記所定の領域の他方の側に位置する領域にて前記改質領域を形成する工程、及び前記所定の領域にて前記改質領域を形成する工程、をこの順序で実施することを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (6件)：
B23K 26/38 ,  B23K 26/40 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  H01L 21/301 ,  C03B 33/09
FI (6件)：
B23K26/38 320 ,  B23K26/40 ,  B23K26/06 A ,  B23K26/00 M ,  H01L21/78 B ,  C03B33/09
Fターム (8件)：
4E068AE00 ,  4E068CD01 ,  4E068CE01 ,  4E068DA10 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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