特許

J-GLOBAL ID：201003090961017977

銅膜形成方法及び配線基板

発明者： 春原 聡 ,  清水 雄一郎
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (3件)： 綿貫 隆夫 ,  堀米 和春 ,  堀内 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-162725
公開番号（公開出願番号）：特開2010-001543
出願日： 2008年06月23日
公開日（公表日）： 2010年01月07日
要約：

【課題】樹脂基板又は樹脂層の平坦面に形成した銅膜の密着強度が不充分である従来の銅膜形成方法の課題を解消する。【解決手段】エポキシ樹脂から成る樹脂層の一面側に、その平坦状態を保持しつつプラズマ照射した後、1-ビニルイミダゾールを塗布し、次いで、前記樹脂層の一面側に紫外線を照射した後、前記樹脂層の一面側に無電解銅めっきで形成した薄銅膜を給電層とする電解銅めっきによって所定厚さの銅膜を形成し、その後、前記銅膜と樹脂層とのピール強度を向上できるように、前記樹脂層と銅膜とに熱処理を施すことを特徴とする。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂、或いはエポキシ樹脂とポリイミド樹脂とが混合された混合樹脂から成る樹脂層又は樹脂板の一面側に、その平坦状態を保持しつつプラズマ照射した後、下記[化1]に示す1-ビニルイミダゾールを塗布し、 次いで、前記樹脂層又は樹脂板の一面側に紫外線を照射した後、前記樹脂層又は樹脂板の一面側に無電解銅めっきで形成した薄銅膜を給電層とする電解銅めっきによって所定厚さの銅膜を形成し、 その後、前記銅膜と樹脂層又は樹脂板とのピール強度を向上できるように、前記樹脂層又は樹脂板と銅膜とに熱処理を施すことを特徴とする銅膜形成方法。

IPC (9件)：

C23C 18/20 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/38 ,  B05D 3/04 ,  B05D 3/10 ,  B05D 5/12 ,  C23C 18/16 ,  C23C 18/38 ,  C23C 28/00

FI (10件)：

C23C18/20 A ,  H05K3/18 A ,  H05K3/38 A ,  B05D3/04 C ,  B05D3/10 D ,  B05D5/12 B ,  C23C18/16 Z ,  C23C18/38 ,  C23C28/00 A ,  C23C28/00 D

Fターム (50件)：

4D075BB28Z ,  4D075BB46Z ,  4D075BB49X ,  4D075BB87Z ,  4D075BB93Z ,  4D075CA13 ,  4D075CB38 ,  4D075DA06 ,  4D075DB47 ,  4D075DB53 ,  4D075DC19 ,  4D075DC21 ,  4D075DC22 ,  4D075EC07 ,  4K022AA15 ,  4K022AA18 ,  4K022AA32 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022CA03 ,  4K022CA06 ,  4K022CA12 ,  4K022CA22 ,  4K022DA01 ,  4K022EA01 ,  4K022EA04 ,  4K044AA16 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BB03 ,  4K044BC14 ,  4K044CA04 ,  4K044CA07 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA38 ,  5E343BB15 ,  5E343BB24 ,  5E343CC04 ,  5E343CC22 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD63 ,  5E343DD76 ,  5E343EE36 ,  5E343ER43 ,  5E343GG02 ,  5E343GG08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 金属膜形成処理方法、半導体装置及び配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-360793   出願人：新光電気工業株式会社

審査官引用 (3件)

• 表面導電性材料の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-242986   出願人：富士写真フイルム株式会社
• 無電解めっき方法および無電解めっき前処理剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-135570   出願人：新光電気工業株式会社
• 多層回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-001499   出願人：富士通株式会社