特許
J-GLOBAL ID：201003095976905854
脆性材料基板の割断方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-263400
公開番号（公開出願番号）：特開2010-090009
出願日： 2008年10月10日
公開日（公表日）： 2010年04月22日
要約：
【課題】脆性材料基板に対して透過率の高いレーザビームを用いて、脆性材料基板をフルカットする場合において、脆性材料基板表面のスクライブ予定ラインの終端部まで垂直クラックが形成されるようにする。【解決手段】レーザビーム41の波長を、レーザビーム41が脆性材料基板1を1〜90%透過する波長とする。そして、レーザビーム41を脆性材料基板1の表面側端まで相対移動させた後、さらに脆性材料基板1の側面に対してレーザビーム41を厚み方向に相対移動させながら照射する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
脆性材料基板に対してレーザビームを相対移動させながら照射して、前記基板を溶融温度未満で加熱した後、冷却媒体により前記基板を冷却し、前記基板に生じた熱応力によって前記基板の表面から略垂直方向にクラックを形成させて前記基板を割断する脆性材料基板の割断方法であって、
前記レーザビームの波長を、前記レーザビームが前記基板を1〜90%透過する波長とし、
前記レーザビームを前記基板の表面側端まで相対移動させた後、さらに前記基板の側面に対してレーザビームを厚み方向に相対移動させながら照射することを特徴とする脆性材料基板の割断方法。
IPC (4件)：
C03B 33/09
, B28D 5/00
, B23K 26/00
, B23K 26/38
C03B33/09
, B28D5/00 Z
, B23K26/00 G
, B23K26/38 320
3C069AA01
, 3C069BA08
, 3C069BB04
, 3C069CA03
, 3C069CA05
, 3C069CA11
, 3C069EA01
, 3C069EA05
, 4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068DA09
, 4E068DB13
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC02
, 4G015FC14
