特許
J-GLOBAL ID:201003097358618634

多孔質体を用いた絶縁電線及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 絹谷 信雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-041051
公開番号(公開出願番号):特開2010-198845
出願日: 2009年02月24日
公開日(公表日): 2010年09月09日
要約:
【課題】薄肉絶縁層でありながらその発泡度が高く且つその発泡状態が均一で、しかも絶縁電線の生産性が顕著に高い多孔質体を用いた絶縁電線及びその製造方法を提供する。【解決手段】導体7上に熱硬化型液状無溶剤ワニスを油層とした油中水滴型エマルション(O/Wエマルション)を用いて多孔質体からなる絶縁層6を形成する絶縁電線において、前記熱硬化型液状無溶剤ワニス中の水滴が水溶性ポリマである油中水滴型エマルション(O/Wエマルション)を塗膜としてフィルム化し、フィルム化の後に油層を重合硬化し、硬化後に水滴を乾燥除去することで、多孔質体を形成したものである。【選択図】図1
請求項(抜粋):
導体上に熱硬化型液状無溶剤ワニスを油層とした油中水滴型エマルション(O/Wエマルション)を用いて多孔質体からなる絶縁層を形成する絶縁電線において、前記熱硬化型液状無溶剤ワニス中の水滴が水溶性ポリマである油中水滴型エマルション(O/Wエマルション)を塗膜としてフィルム化し、フィルム化の後に油層を重合硬化し、硬化後に水滴を乾燥除去することで、多孔質体を形成したことを特徴とする多孔質体を用いた絶縁電線。
IPC (4件):
H01B 7/02 ,  C08F 2/32 ,  C08F 290/06 ,  H01B 13/16
FI (5件):
H01B7/02 G ,  C08F2/32 ,  C08F290/06 ,  H01B13/16 Z ,  H01B7/02 Z
Fターム (22件):
4J011AC04 ,  4J011CA05 ,  4J011CB03 ,  4J011CC04 ,  4J011CC10 ,  4J011DB22 ,  4J011DB26 ,  4J011LA02 ,  4J011LA03 ,  4J011LA04 ,  4J011LA06 ,  4J011LA07 ,  4J011LB06 ,  4J127AA04 ,  4J127BB221 ,  4J127BD411 ,  4J127CB111 ,  4J127FA39 ,  5G309MA18 ,  5G325KA04 ,  5G325KB24 ,  5G325KC01
引用特許:
審査官引用 (7件)
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引用文献:
審査官引用 (4件)
  • 新版高分子辞典, 初版, p.216
  • 化学大辞典1, 縮刷版, p.43
  • 化学大辞典1, 縮刷版, p.972
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