特許
J-GLOBAL ID：201003098635673750
配線板用材料、積層板、多層板及び配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (2件)：
石原 詔二
, 石原 進介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-279418
公開番号（公開出願番号）：特開2010-278414
出願日： 2009年12月09日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：
【課題】低熱膨張率で高周波特性、耐熱性、などに優れた回路基板材料を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂と、無機フィラーと、石英クロスとを含む配線板用材料であって、前記石英クロスのクロス目付けが100g/m2以下であり、前記熱硬化性樹脂100質量部に対して前記無機フィラーを50〜700質量部配合するようにした。上記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂及びポリイミド樹脂からなる群から選ばれる1種以上であることが好ましい。上記無機フィラーが平均粒子径が0.1〜20μmの球状シリカを主成分とすることが好適である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
熱硬化性樹脂と、無機フィラーと、石英クロスとを含有する配線板用材料であって、
前記石英クロスのクロス目付けが100g/m2以下であり、
前記熱硬化性樹脂100質量部に対して前記無機フィラーを50〜700質量部配合することを特徴とする配線板用材料。
IPC (2件)：
FI (5件)：
H05K3/46 T
, H05K1/03 610H
, H05K1/03 610B
, H05K3/46 B
, H05K3/46 G
5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346AA54
, 5E346BB02
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC10
, 5E346CC13
, 5E346CC16
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346EE01
, 5E346EE09
, 5E346EE31
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346FF18
, 5E346FF23
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH06
, 5E346HH18
