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J-GLOBAL ID：201102213581387931   整理番号：11A1295236

Cu-Ni-Si合金の時効に伴う硬さおよび電気比抵抗の段階的変化に及ぼす微量添加元素の影響

Effects of Microalloying Elements on Hardness and Electrical Resistivity Changes in Stages during Aging in a Cu-Ni-Si Alloy

著者 (6件)： 石塚祐也 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  高久茜 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  小林郁夫 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  里達雄 (東京工大 大学院理工学研究科) ,  廣瀬清慈 (古河電気工業 メタル総合研) ,  江口立彦 (古河電気工業 メタル総合研)
資料名： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
巻： 50  ページ： 44-51  発行年： 2011年08月01日 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 1347-7234  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 電子部品のコネクタ材料として析出硬化型銅合金であるCu-Ni-Sn系合金が注目されている。Cu-Ni-Sn合金の時効に及ぼす微量添加元素の影響を調査した。添加元素としてTi,Cr,Mn,Fe,Coを選び,0.13~0.19mass%添加した。冷間圧延,溶体化処理後723Kで時効処理を行い,結晶粒径,時効処理後の硬さ,電気抵抗変化,Ni₂Si析出粒子分布について調査した。微量元素添加の効果を,Ni₂Si析出粒子の組成,分布,大きさ,溶体化処理後の転位残存量,Ni,Si固溶量などから検討した。溶体化処理条件の最適化により,Ni,Siの固溶量の確保と再結晶組織の制御を両立することで時効硬化能の向上が可能であった。

シソーラス用語： *銅合金 ,  ニッケル含有合金 ,  ケイ素含有合金 ,  チタン添加合金 ,  クロム添加合金 ,  マンガン添加合金 ,  鉄添加合金 ,  コバルト添加合金 ,  コネクタ ,  析出硬化 ,  時効 ,  時効処理 ,  時効硬化 ,  *金属組織 ,  *電気的性質 ,  電気抵抗率 ,  微小硬さ ,  経時変化 ,  結晶粒度 ,  析出物 ,  ニッケル合金 ,  粒度分布 ,  溶体化処理 ,  再結晶 ,  示差熱分析 ,  透過型電子顕微鏡 ,  エネルギー分散X線分光分析
準シソーラス用語： ミクロ組織【金属組織】

分類 (2件)： 組織的硬化現象  (WB01020C) ,  電気的性質  (WB02010Y)

引用文献 (9件)：

• 1)須田久,高維林,成枝宏人,菅原章:銅と銅合金,47(2008),56-60.
• 2)神野洋輔,里達雄廣瀬清慈,江口立彦:銅と銅合金,47(2008),43-49.
• 3)高久茜,里達雄,廣瀬清慈,江ロ立彦:銅と銅合金,50(2011),38-43.
• 4)日本金属学会:非鉄材料,(1987),63-64.
• 5)高久茜,里達雄,廣瀬清慈,江ロ立彦:銅と銅合金,49(2010),29-34.

タイトルに関連する用語 (8件)： Cu ,  Ni ,  Si合金 ,  時効 ,  硬さ ,  電気比抵抗 ,  段階 ,  添加元素