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J-GLOBAL ID:201102280102147165   整理番号:11A1063447

絶縁体上の非晶質Geの低温(~250°C)での銅誘起横方向結晶化

Low-Temperature (~250°C) Cu-Induced Lateral Crystallization of Amorphous Ge on Insulator
著者 (7件):
資料名:
巻: 14  号:ページ: H274-H276  発行年: 2011年 
JST資料番号: W1290A  ISSN: 1099-0062  CODEN: ESLEF6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 短報  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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SiO2フィルムで被覆したSi基板上に,分子ビーム法によって厚さ100nmのGeフィルムを形成した。次に電子ビーム蒸着によりGeフィルム上にCuフィルムパターンを形成し,最後に窒素雰囲気下で250-400°Cでアニーリングを行った。蒸着にNi,Co,Pdを使用した場合と比較して,銅を使用した場合には,銅の触媒作用によりGeフィルム中のポリGeの結晶化とそれに続く結晶成長が最も顕著に起こることが分った。この系のTFT(薄膜トランジスタ)への適用も論じる。
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分類 (3件):
分類
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無機化合物一般及び元素  ,  半導体薄膜  ,  固相転移 

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