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J-GLOBAL ID：201102290198580366   整理番号：11A0162476

ワイヤボンデイングパッド形成用高速レーザメッキ方法

High-Speed Laser Plating for Wire-Bonding Pad Formation

著者 (7件)： MAEKAWA Katsuhiro (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN) ,  YAMASAKI Kazuhiko (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN) ,  NIIZEKI Tomotake (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN) ,  MITA Mamoru (Mita Engineering Office, Hitachi, JPN) ,  MATSUBA Yorishige (Harima Chemicals, Inc., Tsukuba, JPN) ,  TERADA Nobuto (Harima Chemicals, Inc., Tsukuba, JPN) ,  SAITO Hiroshi (Harima Chemicals, Inc., Tsukuba, JPN)
資料名： Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging  (Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging)
巻： 3  号： 1  ページ： 7-13  発行年： 2010年12月24日 
JST資料番号： L7297A  ISSN： 1883-3365  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電気配線と電極形成用機能膜の従来作製は,多量のエネルギーと資源を要する,液体洗浄,化学エッチングと電気メッキなど湿式プロセスに依存した。Agナノ粒子を用いて,Cuリードフレーム上にワイヤボンデイングパッドを形成するための高速レーザメッキ方法を提案した。この方法は,特殊設計のリードフレーム上への新規のドロップ-オン-デマンド(要求に対応した液滴降下)レーザメッキを用いた。集束イオンビーム走査型イオン顕微鏡(FIB-SIM),透過型電子顕微鏡(TEM),X線光電子分光法(XPS)とレーザ走査顕微鏡(LSM)による燒結膜の品質,実験装置,多工程印刷,レーザメッキ変数,およびAgパッドとAuワイヤ間のワイヤボンデイング性を含む,提案した方法の諸要素について調べた。Agナノ粒子を用いた実験結果を炉内硬化と電気メッキによる結果と比較した。燒結Agパッドの構造品質は,電気メッキAg膜と殆ど同じであり,近赤外CWレーザをリード当り1ミリ秒オーダの短時間照射した場合,何のワイヤボンデイング性の相違も観測しなかった。炉内硬化/電気メッキと比較して,材料消耗(ピコリットルオーダ),前処理と後処理の必要性,パッドと基板の熱損傷および環境保護の点で,提案した高速レーザメッキ方法は優れていることを確認した。ワイヤボンデイングしたリードフレームの信頼性について,ワイヤボンデイングパッド形成用高速レーザメッキ方法の利点を確認するため,高温保管試験とともに他の環境試験と耐久性試験を行った。

シソーラス用語： 焼結 ,  ナノ粒子 ,  メタライゼーション ,  *レーザ照射 ,  インクジェット印刷 ,  回路パターン形成 ,  *ワイヤボンディング ,  リードフレーム ,  *パッド ,  *めっき ,  銀 ,  レーザ焼結

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (9件)：

• H. Saito, M. Ueda, Y. Matsuba, and K. Oyama, “Liquid wiring by ink-jet printing using NanoPaste^R,”The 4th International Workshop on Microelectronics Assembling & Packaging, Kitakyushu, pp. 31-32, November 2004.
• N. R. Bieri, J. Chung, D. Poulikakos, and C. P. Grigoropoulos, “Manufacturing of nanoscale thickness gold lines by laser curing of a discretely deposited nanoparticle suspension,”Superlattices and Microstructures, Vol.35, pp. 437-444, 2004.
• K.-S. Chou, K.-C. Huang, and H.-H. Lee, “Fabrication and sintering effect on the morphologies and conductivity of nano Ag particle films by the spin coating method,”Nanotechnology, Vol.16, pp. 779-784, 2005.
• K. Maekawa, M. Mita, K. Yamasaki, T. Niizeki, Y. Matsuba, N. Terada, and H. Saito, “Packaging of Electronic Modules through Completely Dry Process,”Proc. ECTC 2008, pp. 950-955, 2008.
• K. Maekawa, K. Yamasaki, T. Niizeki, M. Mita, Y. Matsuba, N. Terada, and H. Saito, “Influence of Wavelength on Laser Sintering Characteristics of Ag Nanoparticles,”Proc. ECTC 2009, pp. 1579-1584, 2009.

タイトルに関連する用語 (2件)： レーザ ,  メッキ