特許
J-GLOBAL ID：201103000364522219
封止用樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
細田 芳徳
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-101851
公開番号（公開出願番号）：特開2000-290471
特許番号：特許第3779091号
出願日： 1999年04月08日
公開日（公表日）： 2000年10月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】配線回路基板上に接続用電極部を介して半導体素子が搭載され、該配線回路基板と該半導体素子との間の空隙が封止樹脂層によって封止された半導体装置の製法において、配線回路基板上に接続用電極部を介して、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を含有し、該無機質充填剤の含有量が20〜80重量%、その最大粒径が20μm以下、メジアン径が0.2〜3μmであって、5μm以下の粒径のものが該無機質充填剤の70体積%以上を占める封止用樹脂組成物をシート状に加工した封止用樹脂シートを配線回路基板上に載置し、該封止用樹脂シート上に半導体素子を載置した後、該封止用樹脂シートを加熱溶融させ、配線回路基板と半導体素子とを加圧し、溶融した封止用樹脂シートを配線回路基板と半導体素子との間の空隙内に充填し、硬化させて封止樹脂層を形成することを特徴とする半導体装置の製法。
IPC (5件)：
H01L 23/29 ( 200 6.01)
, H01L 23/31 ( 200 6.01)
, H01L 21/60 ( 200 6.01)
, C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
H01L 23/30
, H01L 21/60 311
, C08L 63/00
, C08K 3/00
