特許

J-GLOBAL ID：201103000410549623

チップキャリア配置体を製造する方法

発明者： ローデ,ハルトムート ,  ヴェントラント,ゲルヒルト
出願人/特許権者： ピーエーシー ティーイーシーエイチ - パッケージング テクノロジーズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  スマート ピーエーシー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング テクノロジー サービシーズ
代理人 (1件)： 長門 侃二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-560614
特許番号：特許第3693287号
出願日： 1999年07月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 チップ(18)のターミナル面(17)間の電気的な接触を確立するようなやり方で導体路構造体(12)を備え、且つ導体路構造体(12)と接続されたチップキャリア(11)のスルーコネクション(14)を備えたチップキャリア(11)のチップコンタクトサイド(24)上にチップ(18)を接触させ、 チップキャリア(11)のテストコンタクト(15)とチップキャリアの外側コンタクトサイド(25)上にあるテストボード(29,30)のテスト接続部(32)との間の電気的な接触を確立するようなやり方で、テスト接続部(32)を備えたテストボード(29,30)上にチップキャリア(11)のテストコンタクト(15)を接触させ、 チップモジュール(41,42)を形成するために、コンタクトメタライゼーション(26)を介してチップ(18)と接続されたチップキャリア(11)のチップキャリア部分(38,39)を分離するステップを有するチップモジュール用チップキャリア配置体を製造する方法において、 チップキャリア部分(38,39)を分離する間、テストコンタクト(15)を取り囲む残りのチップキャリア(42)がテストボード(29,30)上に残ることを特徴とするチップキャリア配置体の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 23/12

FI (1件)：

H01L 23/12 Z

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 試験専用接点を有する半導体デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-090492   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-203980   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-032291   出願人：富士通株式会社
• 特開昭63-053937
  

審査官引用 (1件)

• 試験専用接点を有する半導体デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-090492   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド