特許
J-GLOBAL ID：201103000617173038
パッケージ基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田下 明人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-231931
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353764
特許番号：特許第4554741号
出願日： 1999年08月18日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 コア基板の両面上に導体層と層間樹脂絶縁層とが交互に積層された構造を有するビルドアップ基板に、他の基板との電気的接続を得るための導電性接続ピンが固定されてなるパッケージ基板において、
前記ビルドアップ基板の一方の最外層の層間樹脂絶縁層に設けられたバイアホールに、前記導電性接続ピンを固定するためのパッドが形成され、
前記パッドは、最外層の層間樹脂絶縁層に設けられたリング状のバイアホールを介して内層の導体層に接合されるとともに、前記パッドに前記導電性接続ピンが導電性接着剤を介して固定され、
前記ビルドアップ基板の他方の最外層の層間樹脂絶縁層上には、ICチップに接続可能なパッドが形成されていることを特徴とするパッケージ基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01R 4/04 ( 200 6.01)
, H05K 3/36 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H01L 23/12 P
, H01L 23/12 K
, H01R 4/04
, H05K 3/36 Z
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 N
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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