特許
J-GLOBAL ID：201103000702157890
エッチング方法及びエッチング装置並びに薄膜センサの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-252861
公開番号（公開出願番号）：特開2003-068833
特許番号：特許第3899871号
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】非処理面側に薄膜層が形成されたウエハ状の被処理物を、筒状枠体及びベース板により上下から挟んで保持することにより、前記被処理物の処理面を内底面とした処理室を構成するエッチングポットを用い、その処理室内にエッチング液を供給して前記被処理物のエッチングを行うようにしたエッチング方法であって、
前記ベース板は前記被処理物の非処理面との間に気密空間が形成されるように構成されると共に、
前記被処理物をその非処理面を保護する保護膜を設けた状態でエッチングポットにセットし、
前記気密空間に高圧気体を供給して、前記被処理物が前記エッチング液から受ける圧力よりも一定圧力以上大きな圧力となるように該被処理物の非処理面を加圧しながら前記被処理物に薄肉部が形成されるまでエッチング処理を実行するとともに、
前記一定圧力以上大きな圧力は、前記薄肉部に亀裂が生じた場合に、前記保護膜が当該被処理物の非処理面に押付けられて、前記エッチング液の漏れが当該保護膜で封止される圧力であることを特徴とするエッチング方法。
IPC (3件)：
H01L 21/683 ( 200 6.01)
, H01L 21/306 ( 200 6.01)
, H01L 29/84 ( 200 6.01)
H01L 21/68 N
, H01L 21/306 J
, H01L 29/84 Z
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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