特許
J-GLOBAL ID：201103001052342546

積層型バラントランス

発明者：
牧野 豊

牧野 豊 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-165754
公開番号（公開出願番号）：特開2002-359507
特許番号：特許第3752433号
出願日： 2001年05月31日
公開日（公表日）： 2002年12月13日
請求項（抜粋）：
【請求項1】渦巻状に形成された第1、第2、第3、及び第4ストリップラインを含み、前記各ストリップラインは、その長さが使用周波数のλ/4の長さに設定され、前記第1ストリップラインと前記第4ストリップラインとを接続することにより一次側コイルを構成するとともに、前記第2ストリップラインと前記第3ストリップラインとがそれぞれ二次側コイルを構成し、前記第1ストリップラインには前記第3ストリップラインが、前記第2ストリップラインには前記第4ストップラインがそれぞれ電磁界結合され、前記一次側コイルの一端を信号入力端とし、前記各二次側コイルの一端をアース電極に接地するとともに他端を信号出力端とし、前記第1、第2、第3、及び第4ストリップラインを、第1、第2誘電体層を含む複数の誘電体層を積層してなる積層体の内部に設けた積層型バラントランスであって、 前記第1ストリップライン及び第2ストリップラインを前記第1誘電体層の一方主面に、前記第3ストリップライン及び第4ストリップラインを前記第2誘電体層の一方主面にそれぞれ配置したことを特徴とする積層型バラントランス。
IPC (2件)：
H01P 5/10 ( 200 6.01) ,  H01F 19/06 ( 200 6.01)
FI (2件)：
H01P 5/10 C ,  H01F 19/06
引用特許：
出願人引用 (6件)
  • 表面実装型バラントランス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-038064   出願人：日本特殊陶業株式会社
  • チップ型トランス
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-344361   出願人：株式会社村田製作所
  • 積層型バラン
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-034286   出願人：日本特殊陶業株式会社
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審査官引用 (2件)

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