特許
J-GLOBAL ID：201103002206423087
半導体フレーム用鉛フリー合金外装めっき装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤吉 繁
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-325172
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144240
特許番号：特許第4440395号
出願日： 1999年11月16日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 めっき処理槽(1)の上方に設置された搬送装置から垂設された冶具板(11)にリードフレーム(10)をぶら下がり状態で着脱自在に固定し、前記冶具板(11)に取付けられた弓形をした集電橇(13)をめっき処理槽(1)外に配設された負極通電バー(14)に摺接させてリードフレーム(10)に負電流を供給し、一方、鉛フリー合金めっき液(4)を収容しためっき処理槽(1)中のリードフレーム(10)の通過位置の両側に一対の陽極(19),(19)を昇降自在に配置し、負極通電バー(14)と陽極(19)との間に電流を流し、電解によりリードフレーム(10)の表面に鉛フリー合金皮膜を形成させる半導体リードフレーム用鉛フリー合金外装めっき装置において、めっき処理槽(1)の外側にめっき処理槽(1)から溢れ出した鉛フリー合金めっき液(4)を捕集するめっき外槽(2)を、めっき処理槽(1)の下方に貯液槽(9)をそれぞれ設け、前記めっき外槽(2)の下面と貯液槽(9)とを戻し管(8)で連通させると共に、貯液槽(9)とめっき処理槽(1)とを循環ポンプ(7)を介して送管(6)で接続し、該送管(6)の先端をめっき処理槽(1)内の底面に位置させ、この送管(6)の先端に鉛フリー合金めっき液(4)を多方向に噴射させる無数の小穴(24)があけられた噴出筒(4)を接続し、鉛フリー合金めっき液(4)の噴出によってめっき処理槽(1)内の鉛フリー合金めっき液(4)を均一に攪拌できる様にし、更に、負極通電バー(14)をめっき処理槽(1)の直上に配置してリードフレーム(10)への通電効率を向上せしめる様にすると共に、陽極(19)に置換折出した金属がめっき処理槽(1)内の鉛フリー合金めっき液(4)中に脱落混入しない様、陽極(19)を鉛フリー合金めっき液(4)に溶解しない材質のネット状袋体(21)中に収容し、更に、陽極(19)の表裏に該陽極(19)とは独立して支持された一対のブラシ(20),(20)を陽極(19)の表裏に接する様に位置せしめたことを特徴とする半導体リードフレーム用鉛フリー合金外装めっき装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50 ( 200 6.01)
, C25D 7/12 ( 200 6.01)
, C25D 21/10 ( 200 6.01)
H01L 23/50 D
, C25D 7/12
, C25D 21/10 301
