特許
J-GLOBAL ID:201103002787002036

接合検査装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 吉田 研二 ,  金山 敏彦 ,  石田 純
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-232541
公開番号(公開出願番号):特開2003-042975
特許番号:特許第4660998号
出願日: 2001年07月31日
公開日(公表日): 2003年02月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板上に複数の部品が接合されて2層以上の接合層が形成された接合品の接合部分の内部欠陥を、該接合品にX線を照射して得られる透過画像を用いて検査する接合検査装置であって、 前記透過画像中の判定範囲によって隔てられた所定の2点の明度を検出し、該検出した明度と該所定の2点間の距離とに基づいて該所定の2点を結ぶラインの方向のX線照射強度分布を演算する強度分布演算手段と、 該演算の結果に基づいて前記判定範囲内の各単位画素の明度を補正する明度補正手段と、 該補正後の判定範囲内の各単位画素における予め設定された前記2層以上の接合層が重なる重層領域の輪郭部位での隣接画素間の明度差を算出すると共に該算出された明度差を打ち消す方向に該重層領域内の各単位画素を補正する重層領域補正手段と、 該補正後の判定範囲内の各単位画素の明度が所定の閾値を超えるときに、該閾値を超える単位画素を欠陥画素として設定する欠陥画素設定手段と、 該設定された欠陥画素の面積に基づいて前記接合部分の欠陥の有無を判定する欠陥判定手段と、 を備える接合検査装置。
IPC (3件):
G01N 23/04 ( 200 6.01) ,  G01B 15/00 ( 200 6.01) ,  H05K 3/00 ( 200 6.01)
FI (3件):
G01N 23/04 ,  G01B 15/00 A ,  H05K 3/00 Q
引用特許:
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (16件)
  • 実装部品検査方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平11-181761   出願人:名古屋電機工業株式会社
  • 特開昭57-182784
  • 特開昭63-240832
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