特許
J-GLOBAL ID:201103002918362106

半導体力学量センサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 恩田 博宣
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-210805
公開番号(公開出願番号):特開2001-044450
特許番号:特許第4403607号
出願日: 1999年07月26日
公開日(公表日): 2001年02月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】 支持基板の上にセンサエレメント用半導体基板が配置され、センサエレメント用半導体基板にて重り部と可動電極を有する梁構造体および固定電極を有する片持ち梁構造体が区画形成され、梁構造の前記重り部に設けた可動電極と片持ち梁構造の固定電極が対向配置され、固定電極に対する力学量の印加による可動電極の変位を検出するようにした半導体力学量センサにおいて、 前記可動電極および固定電極は、それぞれ櫛歯形状をなし、片持ち梁構造の、この櫛歯形状の固定電極における固定端側の根元部の幅を櫛歯形状の固定電極の幅よりも狭くしたことを特徴とする半導体力学量センサ。
IPC (3件):
H01L 29/84 ( 200 6.01) ,  G01L 1/14 ( 200 6.01) ,  G01P 15/125 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 29/84 Z ,  G01L 1/14 J ,  G01P 15/125 Z
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 多層基板からなるセンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-017750   出願人:ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
  • 半導体加工部品の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-058057   出願人:株式会社村田製作所
  • 加速度センサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-163158   出願人:株式会社村田製作所
審査官引用 (3件)
  • 加速度センサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-163158   出願人:株式会社村田製作所
  • 多層基板からなるセンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平8-017750   出願人:ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
  • 半導体加工部品の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-058057   出願人:株式会社村田製作所

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