特許
J-GLOBAL ID：201103002962894131
多層プリント配線板用の片面回路基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
小川 順三
, 中村 盛夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-198093
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024298
特許番号：特許第4331331号
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 絶縁性基材の一方の面に導体回路を有し、この絶縁性基材の他方の面から導体回路が形成された前記一方の面に達するビアホールを具える多層プリント配線板用片面回路基板において、
上記絶縁性基材には、前記他方の面から導体回路に達する開口が形成され、その開口内の一部には、上記導体回路に電気的接触するように充填された低粘度の導電性ペーストを硬化させてなる第1の導電層と、前記低粘度の導電性ペースト上に充填された高粘度の導電性ペーストを硬化させてなる第2の導電層とからビアホールが形成され、その第2の導電層の一部は、上記絶縁性基材の他方の面から露出するバンプとして機能するように構成されていることを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/11 ( 200 6.01)
, H05K 1/09 ( 200 6.01)
, H05K 3/40 ( 200 6.01)
, H05K 3/46 ( 200 6.01)
H05K 1/11 N
, H05K 1/09 C
, H05K 3/40 K
, H05K 3/46 N
