特許
J-GLOBAL ID：201103003117364367
半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
志賀 正武
, 渡邊 隆
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-115381
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314024
特許番号：特許第3953746号
出願日： 2001年04月13日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】パッケージ底面側外周部に外周リードを設け、半導体チップを支持するステージの周辺部に内周リードを一体化して設け、該内周リードの底面がパッケージ外に露出された半導体パッケージの製造方法であって、該内周リード下面での樹脂バリ発生を防止して封止する工程を有することを特徴とする半導体パッケージの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 23/12 ( 200 6.01)
