特許
J-GLOBAL ID：201103003492101985

エポキシ樹脂前駆体組成物、プリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板および半導体装置

発明者：
飛澤 晃彦

飛澤 晃彦 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (6件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  出野 知 ,  蛯谷 厚志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-081235
公開番号（公開出願番号）：特開2011-213784
出願日： 2010年03月31日
公開日（公表日）： 2011年10月27日
要約：
【課題】半導体パッケージの反りを抑え、プリント配線板の更なる薄型化に対応し得るエポキシ樹脂前駆体組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂前駆体組成物は、下記式(1)で表されるエポキシ化合物の混合物と、芳香族ジアミン系硬化剤と、無機充填剤と、塩基性有機溶媒とを含んでなる。前記無機充填剤が平均粒子径10nmー150nmのシリカナノ粒子または平均粒子径1μm-10μmのシリコーンゴム粒子を含む。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物と、下記一般式(2)で表されるエポキシ化合物と、下記一般式(3)で表されるエポキシ化合物と、芳香族ジアミン系硬化剤と、無機充填剤と、塩基性有機溶媒とを含んでなる、エポキシ樹脂前駆体組成物。
IPC (8件)：
C08G 59/38 ,  C08L 63/00 ,  C08L 83/04 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/18 ,  C08J 5/24 ,  B32B 27/38 ,  H05K 1/03
FI (8件)：
C08G59/38 ,  C08L63/00 Z ,  C08L83/04 ,  C08K3/36 ,  C08K5/18 ,  C08J5/24 ,  B32B27/38 ,  H05K1/03 610L
Fターム (53件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD27 ,  4F072AE02 ,  4F072AF06 ,  4F072AF21 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F100AA20A ,  4F100AB01B ,  4F100AB33B ,  4F100AK01A ,  4F100AK53A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100BA13 ,  4F100CA02A ,  4F100CA23A ,  4F100EJ82A ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JA05A ,  4F100JB13A ,  4F100JK07A ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  4J002CD04W ,  4J002CP03X ,  4J002DJ017 ,  4J002EN076 ,  4J002FA048 ,  4J002FD017 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA08 ,  4J036AA06 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036DC10 ,  4J036FA05 ,  4J036FB16 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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