特許
J-GLOBAL ID：200903092766385661

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
廣瀬 浩

廣瀬 浩 について

, 
川口 均

川口 均 について

, 
笹嶋 秀明

笹嶋 秀明 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-379312
公開番号（公開出願番号）：特開2007-177150
出願日： 2005年12月28日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：
【課題】難燃性を維持し、-55°C〜260°Cにおいて半導体装置の反りを抑制したエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】下記式(1)、(2)、(3)及び(4)から選ばれる少なくとも1種のエポキシ樹脂(A)、下記式(5)、(6)、(7)及び(8)から選ばれる少なくとも1種の硬化剤(B)、アスペクト比が10〜40の無機充填剤(C)及び難燃剤(D)を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記式(1)、(2)、(3)及び(4)から選ばれる少なくとも1種のエポキシ樹脂(A)、下記式(5)、(6)、(7)及び(8)から選ばれる少なくとも1種の硬化剤(B)、アスペクト比が10〜40の無機充填剤(C)、及び難燃剤(D)を必須成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/24
FI (5件)：
C08G59/62 ,  H01L23/30 R ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08K3/24
Fターム (27件)：
4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE187 ,  4J002FD016 ,  4J002FD137 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD04 ,  4J036AD07 ,  4J036AE05 ,  4J036AF03 ,  4J036AF06 ,  4J036AF36 ,  4J036DC12 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (15件)
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審査官引用 (14件)
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