電鋳母型を用いた転写方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 内藤浩樹 , 永野大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-016759
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212791
特許番号：特許第4232251号
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板と、この基板の表面に電気めっき法で形成された下地金属層と、この下地金属層を酸化させて得られた酸化物層とを有する電鋳母型を形成する工程と、前記酸化物層の上面の一部に転写金属が構成されるように絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜が設けられていない前記酸化物層の上面に前記転写金属を形成する工程と、前記転写金属を前記転写対象物に転写することにより金属パターンを形成する工程とを備え、前記電鋳母型を形成する工程において、前記下地金属層を形成した直後、水洗前に湯洗を行うことによって前記下地金属層を酸化させるようにした電鋳母型を用いた転写方法。

IPC (2件)：