特許
J-GLOBAL ID:201103003741786071

アーク溶接機の主回路およびアーク溶接機

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮井 暎夫
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-266818
公開番号(公開出願番号):特開2001-087857
特許番号:特許第4357667号
出願日: 1999年09月21日
公開日(公表日): 2001年04月03日
請求項(抜粋):
【請求項1】 入力電圧として第1の電圧と前記第1の電圧のほぼ2倍の第2の電圧とが入力されるアーク溶接機の主回路であって、前記入力電圧を直流に整流する整流部と、第1および第2の平滑コンデンサからなる平滑部と、それぞれ二つの半導体素子を有して前記整流部により整流された直流をオンオフする第1および第2の半導体パッケージと、前記第1および第2の半導体パッケージを介して前記平滑部に接続された一次側巻線を有するとともに溶接アークが必要とする電力が取り出される二次側巻線を有するトランスと、前記第1の電圧または前記第2の電圧に応じて前記平滑部、前記第1および第2の半導体パッケージならびに前記トランスの相互間の接続を切り換える切換手段とを備え、 前記切換手段は、前記第1の電圧の場合に、前記トランスに対する前記整流部の出力側の構成を前記平滑部と前記第1および第2の半導体パッケージの全ての半導体素子とを使用するフルブリッジ構成とする接続に切り換え、 前記第2の電圧の場合に、前記トランスに対する前記整流部の出力側の構成を前記平滑部と前記第1および第2の半導体パッケージのそれぞれ一つの半導体素子とを使用するハーフブリッジ構成とする接続に切り換え、前記第1の半導体パッケージは直列接続された第1の半導体素子と第2の半導体素子を有し、前記第2の半導体パッケージは直列接続された第3の半導体素子と第4の半導体素子を有するアーク溶接機の主回路。
IPC (1件):
B23K 9/073 ( 200 6.01)
FI (1件):
B23K 9/073 560
引用特許:
出願人引用 (6件)
  • 特開平4-361872
  • アーク溶接用電源装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-238787   出願人:株式会社三社電機製作所
  • アーク溶接機
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-299945   出願人:株式会社三社電機製作所
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審査官引用 (2件)
  • 特開平4-361872
  • アーク溶接用電源装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-238787   出願人:株式会社三社電機製作所

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