フリップチップ接続構造および接続方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-018428
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216193
特許番号：特許第3514649号
出願日： 1999年01月27日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
請求項（抜粋）：

【請求項1】半導体装置を、導電性部材を介して回路基板上の配線部分と電気的に接続し、接着剤を用いて回路基板に固着する、フリップチップ接続構造であって、前記半導体装置の裏面に、前記半導体装置の裏面よりも小さな寸法を有する接続部材が接続されたことを特徴とする、フリップチップ接続構造。

IPC (1件)：