半導体接合用接着剤、半導体接合用接着フィルム、半導体チップの実装方法及び半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-164733
公開番号（公開出願番号）：特開2011-168762
出願日： 2010年07月22日
公開日（公表日）： 2011年09月01日
要約：

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が0.1以下である半導体接合用接着剤。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、無機フィラーと、硬化剤とを含有する半導体接合用接着剤であって、前記エポキシ樹脂と前記無機フィラーとの屈折率の差が0.1以下であることを特徴とする半導体接合用接着剤。

IPC (9件)：

C09J 163/00 , C09J 11/04 , C09J 11/06 , C09J 11/08 , C09J 7/02 , H01L 21/304 , H01L 21/301 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (10件)：

C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09J7/02 Z , C09J7/02 B , H01L21/304 622J , H01L21/304 631 , H01L21/78 Q , H01L23/30 R

Fターム (74件)：

4J004AA05 , 4J004AA10 , 4J004AA13 , 4J004AB04 , 4J004AB06 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040CA032 , 4J040DF002 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040EC06 , 4J040EC07 , 4J040EC10 , 4J040ED002 , 4J040EE062 , 4J040EF002 , 4J040EF342 , 4J040FA292 , 4J040GA01 , 4J040GA05 , 4J040GA07 , 4J040GA11 , 4J040GA19 , 4J040GA22 , 4J040HA136 , 4J040HA306 , 4J040HA346 , 4J040HB18 , 4J040HB28 , 4J040HB35 , 4J040HC01 , 4J040HC16 , 4J040HC23 , 4J040HD19 , 4J040HD23 , 4J040JA01 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB07 , 4J040KA13 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA26 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA03 , 4J040LA06 , 4J040LA08 , 4J040NA20 , 4J040PA20 , 4J040PA23 , 4J040PA42 , 4M109AA01 , 4M109BA03 , 4M109CA10 , 4M109CA22 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB15 , 4M109ED10 , 5F057CA13 , 5F057CA24 , 5F057CA31 , 5F057DA11 , 5F057EC17 , 5F057FA28

引用特許：

審査官引用 (8件)

エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-191248 出願人：株式会社トクヤマ
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-058035 出願人：日東電工株式会社
新規リン含有難燃性樹脂、それを含有するエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-341139 出願人：東都化成株式会社

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