半導体接合用接着剤、半導体接合用接着フィルム、半導体チップの実装方法及び半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-120859
公開番号（公開出願番号）：特開2011-202177
出願日： 2011年05月30日
公開日（公表日）： 2011年10月13日
要約：

【課題】透明性が高く、半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとする半導体接合用接着剤を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が30〜70重量%であり、かつ、平均粒子径が0.1μm未満のフィラーAと、平均粒子径が0.1μm以上1μm未満のフィラーBとを含有し、前記フィラーAは、前記フィラーBに対する重量比が1/9〜6/4である半導体接合用接着剤である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有する半導体接合用接着剤であって、前記無機フィラーは、半導体接合用接着剤中の含有量が30〜70重量%であり、かつ、平均粒子径が0.1μm未満のフィラーAと、平均粒子径が0.1μm以上1μm未満のフィラーBとを含有し、前記フィラーAは、前記フィラーBに対する重量比が1/9〜6/4であることを特徴とする半導体接合用接着剤。

IPC (5件)：

C09J 163/00 , C09J 11/04 , C09J 11/06 , C09J 7/02 , H01L 21/60

FI (5件)：

C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J7/02 Z , H01L21/60 311S

Fターム (29件)：

4J004AA13 , 4J004AB04 , 4J004CA01 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DF062 , 4J040EC041 , 4J040EC051 , 4J040GA11 , 4J040HA136 , 4J040HA306 , 4J040HA326 , 4J040HB27 , 4J040HD30 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA10 , 4J040MA04 , 4J040MB05 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 5F044KK01 , 5F044KK05 , 5F044LL11 , 5F044RR03 , 5F044RR17

引用特許：

審査官引用 (12件)

接着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-260246 出願人：日立化成工業株式会社
エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-191248 出願人：株式会社トクヤマ
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-058035 出願人：日東電工株式会社

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