特許
J-GLOBAL ID：201103003893333854
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-268731
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094040
特許番号：特許第3768744号
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 裏面同士が対向するように重ね合わされた第1および第2半導体チップの側面近傍に固定電位リードが配置され、前記第1および第2半導体チップは、それらの裏面の一部が重なり合わないように互いの位置をずらして対向配置され、前記固定電位リードの一部は、前記第1半導体チップの裏面の前記重なり合っていない領域に固着され、前記固定電位リードの他の一部は、前記第2半導体チップの裏面の前記重なり合っていない領域に固着され、複数の信号リードおよび前記固定電位リードそれぞれの一面と前記第1半導体チップの主面に形成された複数のボンディングパッドとが複数のワイヤによって電気的に接続され、前記複数の信号リードおよび前記固定電位リードのそれぞれの他面と前記第2半導体チップの主面に形成された複数のボンディングパッドとが複数のワイヤによって電気的に接続され、前記第1および第2半導体チップと、前記複数の信号リードと、前記固定電位リードと、前記複数のワイヤとが樹脂封止された半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/18 ( 200 6.01)
, H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/065 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
H01L 25/08 Z
, H01L 23/50 X
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
