特許
J-GLOBAL ID：201103003925560270
半導体発光装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-258986
公開番号（公開出願番号）：特開2011-129901
出願日： 2010年11月19日
公開日（公表日）： 2011年06月30日
要約：
【課題】 優れた光学透明性、高温耐性、紫外線耐性、高屈折率を有し、且つ種々の弾性特性を有する強健な半導体発光装置用の封止材、及びパッケージ材料を用いて適切な半導体発光装置を製造する簡便な方法を提供する。【解決手段】 半導体発光素子を封止する工程を有する半導体発光装置の製造方法において、前記半導体発光素子を封止する工程中、(A)特定の紫外線硬化性樹脂を50°C以上100°C以下の環境下で紫外線照射する工程を有する。または、半導体発光素子を搭載するパッケージを樹脂材料を用いて製造する工程を有する半導体発光装置の製造方法において、前記パッケージを樹脂材料を用いて製造する工程中、(A)特定の紫外線性樹脂を50°C以上100°C以下の環境下で紫外線照射する工程を有する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
半導体発光素子を封止する工程を有する半導体発光装置の製造方法であって、
前記半導体発光素子を封止する工程中、
(A)紫外線硬化性樹脂を50°C以上100°C以下の環境下で紫外線照射する工程
を有し、
前記紫外線硬化性樹脂の重量の15%以上が、珪素および珪素に隣接する酸素である
ことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L33/00 420
, H01L33/00 410
5F041AA11
, 5F041AA31
, 5F041CA40
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA13
, 5F041DA20
, 5F041DA45
, 5F041DA74
, 5F041DA76
, 5F041DA77
, 5F041DA78
, 5F041DB09
, 5F041EE25
, 5F041FF11
