特許

J-GLOBAL ID：201103004043288201

積層板用銅合金箔

発明者： 永井 燈文 ,  麻生 昭弘
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-379960
公開番号（公開出願番号）：特開2002-180157
特許番号：特許第4550263号
出願日： 2000年12月14日
公開日（公表日）： 2002年06月26日
請求項（抜粋）：

【請求項1】Feを0.01〜3.0mass%含み、残部を銅及び不可避的不純物とし、極表層の酸化層、防錆皮膜の厚さがいずれも表面から10nm以下であって、導電率が50%IACS以上であり、液晶ポリマーを熱融着したときに180 ゚ピール強度が5.0N/cm以上であることを特徴とする積層板用銅合金箔。

IPC (12件)：

C22C 9/00 ( 200 6.01) ,  B32B 15/04 ( 200 6.01) ,  C22C 9/01 ( 200 6.01) ,  C22C 9/02 ( 200 6.01) ,  C22C 9/04 ( 200 6.01) ,  C22C 9/05 ( 200 6.01) ,  C22C 9/06 ( 200 6.01) ,  C22C 9/08 ( 200 6.01) ,  C22C 9/10 ( 200 6.01) ,  C23F 11/00 ( 200 6.01) ,  C23G 1/10 ( 200 6.01) ,  H05K 1/09 ( 200 6.01)

FI (12件)：

C22C 9/00 ,  B32B 15/04 A ,  C22C 9/01 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22C 9/05 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/08 ,  C22C 9/10 ,  C23F 11/00 A ,  C23G 1/10 ,  H05K 1/09 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 積層導体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-066822   出願人：株式会社東芝
• 二層TABテープの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-154480   出願人：松下電工株式会社
• コーティング層との密着性に優れた銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-114931   出願人：株式会社神戸製鋼所
• コーティング層との密着性に優れた銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-119172   出願人：株式会社神戸製鋼所