特許

J-GLOBAL ID：201103004917429714

半導体装置の製造方法

発明者： 藤井 哲夫 ,  深田 毅 ,  青 建一 ,  吉原 晋二 ,  猪俣 純朋 ,  武藤 浩司
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-196345
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340526
特許番号：特許第4151164号
出願日： 1999年07月09日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 一面側を保護シート(1)で覆った半導体ウェハ(11)をダイシングカットしてチップ化する半導体装置の製造方法において、 前記保護シートのうち前記半導体ウェハを覆う面とは反対側の面を治具(4)に固定する治具固定工程と、 前記保護シートを前記治具に固定したまま、前記保護シートのうち前記ダイシングカットする領域に対応する領域を除去し、前記治具上で前記チップに対応する大きさに前記保護シートを分割する除去工程と、 しかる後、前記分割された保護シートを前記治具に固定したまま、前記半導体ウェハの前記一面に貼り合わせる貼り合わせ工程と、 前記分割された保護シートが貼り合わされた半導体ウェハに対し、前記治具を前記分割された保護シートから取り外した後、前記分割された保護シートにおける前記除去された領域(6)に沿ってダイシングカットすることによりチップ化するダイシングカット工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-318719   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-177506   出願人：株式会社デンソー
• 基板の分割方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-331406   出願人：ソニー株式会社
• 基板切断方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-072500   出願人：キヤノン株式会社