特許
J-GLOBAL ID:201103006356270845

高速入出力装置を備えた半導体集積回路装置の試験方法及び試験装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 眞鍋 潔
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-370609
公開番号(公開出願番号):特開2003-167034
特許番号:特許第3446124号
出願日: 2001年12月04日
公開日(公表日): 2003年06月13日
請求項(抜粋):
【請求項1】 高速入出力装置を備えた半導体集積回路装置の外部出力端子と外部入力端子とを伝送線路で接続するループバック・パスを設けたロード・ボード上に前記半導体集積回路装置を搭載し、テスト・パターン発生手段と、前記テスト・パターン発生手段で発生させたテスト・パターンを前記高速入出力装置へ伝達するバウンダリ・スキャン・レジスタと、前記ループバック・パスを介した出力を前記外部入力端子を介して取り込むチェック手段とからなる前記半導体集積回路装置の内部に設けたテスト手段と前記ループバック・パスを利用して前記高速入出力装置の動作を前記半導体集積回路装置の内部において試験することを特徴とする高速入出力装置を備えた半導体集積回路装置の試験方法。
IPC (1件):
G01R 31/28
FI (2件):
G01R 31/28 V ,  G01R 31/28 G
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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