特許
J-GLOBAL ID：201103006940721581
半導体用接着剤フィルム、これを用いたリードフレーム及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-183598
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011420
特許番号：特許第4686798号
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
請求項（抜粋）：
【請求項1】支持体フィルムの片面または両面に、接着剤層として対数粘度が0.1dl/g以上でダイマー酸が共重合されたポリアミドイミド樹脂層を有する半導体用接着剤フィルム。
IPC (4件)：
C09J 179/08 ( 200 6.01)
, C09J 7/02 ( 200 6.01)
, C08G 73/14 ( 200 6.01)
, H01L 23/50 ( 200 6.01)
C09J 179/08 B
, C09J 7/02 Z
, C08G 73/14
, H01L 23/50 U
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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