回路接続方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：長谷川芳樹 , 清水義憲 , 石坂泰紀 , 城戸博兒 , 池田正人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-343179
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160671
特許番号：特許第4513147号
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を、回路接続材料を介在させて重ね合わせた状態で超音波を用いて電気的に接続する回路接続方法であり、 120〜140°Cに加熱及び加圧するとともに接続物と水平方向の超音波を印加することにより前記第一の接続端子と前記第二の接続端子とを電気的に接続する工程を有しており、前記回路接続材料は、下記(1)、(2)の成分を必須として含有し、 (1)加熱または放射線エネルギーによって硬化する接着剤、 (2)比表面積が0.1〜500m2/gの絶縁性微粒子、前記接着剤が、ラジカル硬化系であり且つラジカル重合性物質を含有する、回路接続方法。

IPC (6件)：

H05K 3/36 ( 200 6.01) , C09J 9/00 ( 200 6.01) , C09J 201/00 ( 200 6.01) , G02F 1/1345 ( 200 6.01) , H01B 1/20 ( 200 6.01) , H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (6件)：

H05K 3/36 A , C09J 9/00 , C09J 201/00 , G02F 1/134 , H01B 1/20 D , H01L 21/60 311 R

引用特許：

出願人引用 (3件)

異方導電フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-330150 出願人：住友ベークライト株式会社
回路装置の製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-282172 出願人：ソニー株式会社
異方導電性接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-238420 出願人：綜研化学株式会社

審査官引用 (5件)

異方導電フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-330150 出願人：住友ベークライト株式会社
回路装置の製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-282172 出願人：ソニー株式会社
異方導電性接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-238420 出願人：綜研化学株式会社

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