フレキシブルプリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-178365
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007479
特許番号：特許第4073579号
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁基材の片面に銅箔を有する片面銅箔板に、所定の回路を形成した後、回路間の間隔よりも絶縁基材間の開口部の間隔が大きくなるように、回路のない絶縁基材の面側からエキシマ、又は炭酸ガスレーザーを用いて回路パッドの表裏に開口部を設けた後、回路を有する絶縁基材面を液状樹脂レジストで被覆することにより、他の配線板との導通接続を、半田ペーストを用いて導通接続させることが可能なフレキシブル配線板の製造方法。

IPC (3件)：