液晶ポリマーテープの接着方法、およびリードフレームへの半導体チップの搭載方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：平田忠雄
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-104822
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299328
特許番号：特許第3384357号
出願日： 1999年04月13日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】熱溶融型の液晶ポリマーテープを被接着対象物に加熱接着する液晶ポリマーテープの接着方法において、前記液晶ポリマーテープと前記被接着対象物のうち、前記被接着対象物のみを前記液晶ポリマーテープの液晶転位温度以上に加熱し、加熱された前記被接着対象物を前記液晶ポリマーテープに接触させることを特徴とする液晶ポリマーテープの接着方法。

IPC (1件)：