特許
J-GLOBAL ID：201103007779725594
ICチップと回路基板との接続方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-131897
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323514
特許番号：特許第3855532号
出願日： 1999年05月12日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
請求項（抜粋）：
【請求項1】ICチップ(3)のパッド(3a)および回路基板(1)のランド(4)とをワイヤボンディングで形成された導線(10)で電気的に接続する方法であって、
第1のボール(5a)を形成してボールボンディングを行うことにより、ワイヤボンディングの2次側となる前記ランド(4)にバンプ(6)を形成するバンプ形成工程と、
前記第1のボール(5a)より小さいボール径の第2のボール(5b)を形成してボールボンディングを行うことにより、前記パッド(3a)を1次側としてワイヤボンディングを行うとともに、前記バンプ(6)を2次側としてワイヤボンディングを行って前記導線(10)を形成し、前記ICチップ(3)および前記回路基板(1)とを電気的に接続するボンディング工程とを備えることを特徴とするICチップと回路基板との接続方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L 21/60 301 D
, H01L 21/60 301 H
