特許
J-GLOBAL ID：201103007813842783

冷却装置

発明者：
石峰 潤一

石峰 潤一 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 山▲崎▼ 薫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-312044
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124663
特許番号：特許第3946975号
出願日： 2001年10月09日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 対向面で冷却対象物の表面に受け止められる放熱部品と、冷却対象物の表面および対向面の間に挟み込まれる熱伝導性流動体と、冷却対象物および放熱部品の周囲を囲み、冷却対象物および放熱部品に対して冷却対象物の表面に直交する垂直方向に相対的に変位し、冷却対象物の表面に沿った放熱部品の横滑りを制限する枠体とを備えることを特徴とする冷却装置。
IPC (5件)：
H05K 7/20 ( 200 6.01) ,  G06F 1/20 ( 200 6.01) ,  H01L 23/36 ( 200 6.01) ,  H01L 23/373 ( 200 6.01) ,  H01L 23/40 ( 200 6.01)
FI (7件)：
H05K 7/20 F ,  G06F 1/00 360 C ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/36 M ,  H01L 23/40 C ,  H01L 23/40 E
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (2件)

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