特許

J-GLOBAL ID：201103007946891019

半導体ウェハ処理装置、処理システム及び検知方法

発明者： スコット・アール・クリーン ,  ウィリー・オー・カルバイツ ,  リチャード・ジェイ・リベル ,  チャールス・エー・マッキンニー ,  ダグラス・ピー・ナデュー ,  サードレ・ジー・バンケセル
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-372358
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200823
特許番号：特許第3484119号
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】研磨の後処理を行う半導体ウェハ処理装置であって、前記研磨により生じた残留物を前記半導体ウエハの表面から取り除くウェット処理ステーションと、前記ウェット処理ステーション内に連結されて前記半導体ウエハをホルダに搬送するための、音波が透過するプラスチック材料のウェハ搬送路と、前記ウェハ搬送路の端部の下に設けられ前記ウェハ搬送路に向けて音波を発信し、半導体ウェハにより反射された音波を検知して前記半導体ウェハの存在もしくは位置を検知するセンサと、を有する半導体ウェハ処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/68 ,  B65G 49/02 ,  B65G 49/07 ,  B65G 51/01 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 648

FI (6件)：

H01L 21/68 A ,  B65G 49/02 H ,  B65G 49/07 J ,  B65G 51/01 ,  H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 648 A

引用特許：

出願人引用 (8件)

• 超音波式距離測定装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-352645   出願人：スズキ株式会社
• 特開昭63-189311
  
• 複合圧電体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-226871   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開平4-147081
  
• 特開平1-140727
  
• 半導体ウエハの清浄化方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-134595   出願人：直江津電子工業株式会社
• ウェーハの収納装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-068164   出願人：不二越機械工業株式会社
• 特開昭48-049155
  

審査官引用 (4件)

• 超音波式距離測定装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-352645   出願人：スズキ株式会社
• 特開昭63-189311
  
• 特開昭63-189311
  
• 特開昭63-189311