特許
J-GLOBAL ID：201103008444392589
半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
鈴木 俊一郎
, 牧村 浩次
, 高畑 ちより
, 鈴木 亨
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-321903
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144140
特許番号：特許第4180206号
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
請求項（抜粋）：
【請求項1】片面に剥離性シートを有し、かつ絶縁性接着剤からなる接着性薄膜層の剥離性シートが形成されていない面を介して、該接着性薄膜層を、表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面に貼付することにより、半導体ウエハの回路面に、剥離シートが積層された接着性薄膜層を形成し、
該接着性薄膜層により半導体ウエハの回路面を保護しながら該半導体ウエハの裏面を研削し、
次いで該半導体ウエハを、回路毎に個別のチップに切断分離し、
次いで、該剥離性シートを該接着性薄膜層から剥離し、該個別のチップを該接着性薄膜層を介して、チップ搭載用基板の所定位置に載置し、
該個別のチップと該チップ搭載用基板との導通を確保しながら該個別のチップを該チップ搭載用基板に接着固定し、
該チップの回路上および/またはチップ搭載用基板上には導通用突起物が有り、該接着性薄膜層を加熱により流動化させて該導通用突起物を介してチップとチップ搭載用基板との間に導通を確保することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01)
, H01L 21/56 ( 200 6.01)
, H01L 21/301 ( 200 6.01)
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/56 R
, H01L 21/78 A
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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