特許
J-GLOBAL ID:201103008813151256
基板処理装置およびドープシリコンガラス膜の形成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 池田 成人
, 山田 行一
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-547278
特許番号:特許第4426101号
出願日: 1999年04月23日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基板処理装置であって、前記装置は、
真空チャンバと、
堆積ガス源から堆積ガスを受けるように構成されたガス混合装置と、
ドーパントガス源からのドーパントガスとシリコン含有ガス源からのシリコン含有ガスとを含んだ流れを受け、該流れを、バイパスを介して、前記ガス混合装置または排出装置のいずれかへと選択的に送り出すように構成された1つの弁と、
前記混合装置を真空チャンバへと接続する導管と、
前記真空チャンバを排出装置に接続する排出ラインと、
を含む、基板処理装置。
IPC (3件):
H01L 21/31 ( 200 6.01)
, C23C 16/455 ( 200 6.01)
, H01L 21/316 ( 200 6.01)
FI (3件):
H01L 21/31 B
, C23C 16/455
, H01L 21/316 X
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
特開平2-015629
-
化合物半導体製造装置及び有機金属材料容器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-071381
出願人:三菱電機株式会社
-
半導体製造装置のガス配管方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-117446
出願人:沖電気工業株式会社
-
特表昭63-501144
-
成膜方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-297042
出願人:キヤノン販売株式会社, 株式会社半導体プロセス研究所
-
特開平1-212442
全件表示
審査官引用 (5件)
-
特開平2-015629
-
化合物半導体製造装置及び有機金属材料容器
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-071381
出願人:三菱電機株式会社
-
半導体製造装置のガス配管方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-117446
出願人:沖電気工業株式会社
-
特表昭63-501144
-
成膜方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-297042
出願人:キヤノン販売株式会社, 株式会社半導体プロセス研究所
全件表示
前のページに戻る