特許
J-GLOBAL ID：201103009112410997

チップトレイを用いたフリップチップ形成方法

発明者：
河田 努

河田 努 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-204211
公開番号（公開出願番号）：特開2001-035871
特許番号：特許第3351395号
出願日： 1999年07月19日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 耐熱性材料により構成され、表面にはそれぞれチップを収納する複数個のチップ収納凹所が形成され、前記チップ収納凹所の内底面には裏面側に貫通した真空吸着用の貫通穴が開口されているチップトレイを用いて前記チップに金属ボールを形成するためのフリップチップ形成方法であって、前記チップトレイのチップ収納凹所にチップを入れる工程と、前記チップを前記チップ収納凹所内で位置決めし、かつ前記チップトレイの裏面側から前記貫通穴を通して真空吸引して前記チップを前記チップ収納凹所内で真空吸着することにより前記チップを保持する工程と、前記チップを保持した状態で前記チップの上面のパッドにフラックスを塗布する工程と、前記パッド上に金属ボールを搭載する工程と、前記金属ボールをリフローし、前記金属ボールを前記パッドに接合する工程とを含むことを特徴とするチップトレイを用いたフリップチップ形成方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H01L 21/68
FI (4件)：
H01L 21/68 U ,  H01L 21/92 604 A ,  H01L 21/92 604 E ,  H01L 21/92 604 F
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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