特許
J-GLOBAL ID：201103009648289252

樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置

発明者：
大久保 光

大久保 光 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-209282
公開番号（公開出願番号）：特開2011-057862
出願日： 2009年09月10日
公開日（公表日）： 2011年03月24日
要約：
【課題】作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。【解決手段】構成単位として所定の一般式(1)で示される化合物を30%重量以上含む重合体に無水マレイン酸を付加した化合物(A)、分子量500以上5000以下のポリカーボネートジオールと(メタ)アクリル酸あるいは(メタ)アクリル酸エステルとを反応することで得られる化合物(B)、充填材(C)を含む樹脂組成物。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
構成単位として一般式(1)で示される化合物を30%重量以上含む重合体に無水マレイン酸を付加した化合物(A)、分子量500以上5000以下のポリカーボネートジオールと(メタ)アクリル酸あるいは(メタ)アクリル酸エステルとを反応することで得られる化合物(B)、充填材(C)を含む樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 15/00 ,  C08L 69/00 ,  C09J 109/00 ,  C09J 171/00 ,  H01L 21/52
FI (5件)：
C08L15/00 ,  C08L69/00 ,  C09J109/00 ,  C09J171/00 ,  H01L21/52 E
Fターム (37件)：
4J002AC11W ,  4J002BB03Y ,  4J002BD15Y ,  4J002BG04Y ,  4J002CG01X ,  4J002CK02Y ,  4J002CL00Y ,  4J002CP03Y ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DA116 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002EX080 ,  4J002FA01Y ,  4J002FA016 ,  4J002FD01Y ,  4J002FD016 ,  4J002FD140 ,  4J002GJ01 ,  4J002GJ02 ,  4J040CA061 ,  4J040EH001 ,  4J040FA271 ,  4J040FA281 ,  4J040GA01 ,  4J040HB41 ,  4J040HD30 ,  4J040HD35 ,  4J040HD37 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  5F047BA21 ,  5F047BB13
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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