ワイヤを有する電子部品

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森下武一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-279077
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102227
特許番号：特許第3456454号
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁性基体に巻回されたCuからなるワイヤの端末を、該絶縁性基体に形成された電極に潰した状態でロウ付けした電子部品において、前記電極は複数の導体層からなり、最も外側の導体層が前記ワイヤの端末からCuが溶出するのを防止する層であって、Sn-Cuのみからなる合金層であることを特徴とする電子部品。

IPC (1件)：