特許
J-GLOBAL ID:201103010281231625

入出力保護装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金田 暢之 (外2名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-272338
公開番号(公開出願番号):特開2000-164816
特許番号:特許第3239948号
出願日: 1999年09月27日
公開日(公表日): 2000年06月16日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1導電性の半導体基板上に対向配置された第2導電性の拡散層間に放電を誘発させて外来ノイズによる内部回路の破壊を防止する寄生バイポーラ保護素子を有する入出力保護装置において、配線金属層と拡散層とを接続する複数のコンタクトを有し、少なくとも保護素子のパッド部側端部のコンタクトに、前記保護素子のパッド部側端部以外のコンタクトよりもその抵抗を増大させる手段を設けたことを特徴とする入出力保護装置。
IPC (3件):
H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 29/78
FI (2件):
H01L 27/04 H ,  H01L 29/78 301 K
引用特許:
審査官引用 (4件)
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