特許
J-GLOBAL ID：201103010437752817

半導体ウエハ加工用接着シート及びこれを用いた半導体ウエハの加工方法

発明者：
中田 幹

中田 幹 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-271419
公開番号（公開出願番号）：特開2011-114271
出願日： 2009年11月30日
公開日（公表日）： 2011年06月09日
要約：
【課題】剥離用テープを用いて半導体ウエハから剥離する際に剥離不良が発生することを防止することができるようにすること。【解決手段】接着シートSは、基材シートBSと、この基材シートBSの一方の面に設けられた接着剤層ADとからなり、半導体ウエハWの回路面に貼付されて当該回路面を保護する。基材シートBS、又は、基材シートBS及び接着剤層ADに分割許容切込Cが形成されることにより、第1、第2分割シートS1、S2が形成可能に設けられ、各分割シートS1、S2毎に剥離可能に設けられている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体ウエハに所定の加工を施す際に当該半導体ウエハに貼付する半導体ウエハ加工用接着シートにおいて、 基材シートと、この基材シートの一方の面に設けられた接着剤層とからなり、 前記基材シート又は基材シート及び接着剤層に分割許容切込が形成されることにより、複数の分割シート又は複数のシート領域が形成可能に設けられていることを特徴とする半導体ウエハ加工用接着シート。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/683 ,  C09J 7/02
FI (3件)：
H01L21/304 622J ,  H01L21/68 N ,  C09J7/02 Z
Fターム (14件)：
4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CC04 ,  4J004CC06 ,  4J004CD10 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F031CA02 ,  5F031HA78 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA16 ,  5F031PA30
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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