特許
J-GLOBAL ID:201103011393122370

ジャンクションボックス内の回路接続構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大和田 和美
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-052564
公開番号(公開出願番号):特開2001-245420
特許番号:特許第3506093号
出願日: 2000年02月28日
公開日(公表日): 2001年09月07日
請求項(抜粋):
【請求項1】 ジャンクションボックス内に収容する回路体として、絶縁性樹脂からなる基板部に、高導電性樹脂からなる導電部の表面が露出した状態で埋設されて平板形状に一体的に成形され、上記基板部の上面に上記回路を形成していると共に下面は絶縁樹脂層のみからなる絶縁面とし、かつ、基板部の外周面に回路を延在させて形成しており、隣接して積層する回路体は、一方の回路体の絶縁樹脂層を他方の回路体の回路形成面に当接させて積層し、かつ、回路体の外周面の回路のうち、所要の回路に金属製でコ字形状のショートピンの両側を嵌合して電気接続しているジャンクションボックス内の回路接続構造。
IPC (3件):
H02G 3/16 ,  B60R 16/02 610 ,  H05K 5/00
FI (3件):
H02G 3/16 A ,  B60R 16/02 610 Z ,  H05K 5/00 A
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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