特許
J-GLOBAL ID：201103013513051997

半導体基板用治具及びこれを用いた半導体装置の製造方法

発明者：
手代木 和雄

手代木 和雄 について

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下別府 祐三

下別府 祐三 について

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吉本 和浩

吉本 和浩 について

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渡部 光久

渡部 光久 について

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新城 嘉昭

新城 嘉昭 について

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吉田 英治

吉田 英治 について

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早坂 昇

早坂 昇 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-322811
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133395
特許番号：特許第3892703号
出願日： 2001年10月19日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体基板に膜状部材を配設する時に用いられる半導体基板用治具であって、 枠体と、 該枠体内に配設されており、内部に流体供給がされることにより形状変形させつつ体積を増減する伸縮体と、 該伸縮体の内部に配設され昇降動作を行うセットテーブルとを設けており、 前記伸縮体が体積を増大する際、前記半導体基板と前記伸縮体との間に配設された前記膜状部材をその中央から外側に向け漸次前記半導体基板に向け押圧するよう形状変形する構成とし、 前記セットテーブルは、前記膜状部材が前記半導体基板に向け押圧された状態で上昇し、前記膜状部材を介して前記半導体基板と当接した状態でロックされる構成としたことを特徴とする半導体基板用治具。
IPC (5件)：
H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  H01L 21/52 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01)
FI (7件)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Q ,  H01L 21/78 Y ,  H01L 21/304 622 J ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/60 311 T
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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