特許
J-GLOBAL ID:201103013574246367

帯体に収容された構成素子を供給するための方法並びに装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 矢野 敏雄 (外4名)
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-573146
特許番号:特許第3515759号
出願日: 1999年09月03日
請求項(抜粋):
【請求項1】 帯体に収容された構成素子(1)を供給するための方法であって、構成素子(1)が帯体(2)の構成素子区画室(3)内で取出し位置(7)に搬送され、構成素子(1)が取出し位置(7)に対応配置されたカバー(5)を用いて構成素子区画室(3)内で保持され、カバー(5)が取出し位置で構成素子区画室(3)を解放する形式のものにおいて、カバー(5)に設けられた手段により、構成素子(1)を構成素子区画室(3)内の所定の位置に移動させることを特徴とする、帯体に収容された構成素子を供給するための方法。
IPC (1件):
H05K 13/04
FI (1件):
H05K 13/04 B
引用特許:
審査官引用 (8件)
  • テープフイーダ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-307385   出願人:松下電器産業株式会社
  • 特開平4-348210
  • 部品供給装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-118467   出願人:三洋電機株式会社
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